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Kolew, AlexanderHeißprägen von Verbundfolien für mikrofluidische AnwendungenDissertationsschrift
Kartoniert, KIT Scientific Publishing (2012)
40,00 €
inkl. MwSt.
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Die vorliegende Arbeit befasst sich mit der Erweiterung des Heißprägeprozesses, mit dem Ziel neue Produkte für mikrofluidische Anwendungen zu ermöglichen. Bestehende Einschränkungen des Heißprägeprozesses werden mit Hilfe der Mehrkomponentenreplikation, der Durchlocherzeugung, der Oberflächenmodifikation und der Automatisierung überwunden und ermöglichen es, die Strukturqualität des Heißprägeprozesses in weiteren Bereichen der Mikroreplikation einsetzen zu können.

Die vorliegende Arbeit ...

DETAILS

Heißprägen von Verbundfolien für mikrofluidische Anwendungen

Dissertationsschrift

Kolew, Alexander

Kartoniert, 155 S.

graph. Darst.

Sprache: Deutsch

21 cm

KIT Scientific Publishing (2012)

Gewicht: 300 g

ISBN-13: 978-3-86644-888-9

Titelnr.: 34420792

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