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Meyer, NilsMesoscale simulation of the mold filling process of Sheet Molding Compound
Kartoniert, KIT Scientific Publishing (2022)
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Sheet Molding Compounds (SMC) are discontinuous fiber reinforced composites that are widely applied due to their ability to realize composite parts with long fibers at low cost. A novel Direct Bundle Simulation (DBS) method is proposed in this work to enable a direct simulation at component scale utilizing the observation that fiber bundles often remain in a bundled configuration during SMC compression molding.

DETAILS

Mesoscale simulation of the mold filling process of Sheet Molding Compound

Meyer, Nils

Kartoniert, 294 S.

graph. Darst.

Sprache: Englisch

210 mm

ISBN-13: 978-3-7315-1173-1

Titelnr.: 96026410

Gewicht: 550 g

KIT Scientific Publishing (2022)

Karlsruher Institut für Technologie (KIT Scientific Publishing c/o KIT-Bibliothek

Straße am Forum 2

76131 Karlsruhe, Baden

info@ksp.kit.edu

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